GAD606-12W投光燈現在主流的應用技術材質是用鋁基板來封裝，但是鋁基板封裝的芯片散熱和光轉換效率都存在技術核心瓶頸，不能有效地控制結溫和穩定地維持高功率的光輸出，并且應用會因為芯片光效越高。所需的鋁基板面積就越大，會加大成本和應用體積。

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更新時間：2024-03-24

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型號名稱：GAD606固定式LED燈具適用區域：配電室、展覽室、巷道/地鐵站等額定功率：5W 光源類型：LED 額定電壓：AC220V/50Hz 防爆標志: IP65 適用高度: 1.2-3.5M 典型場所: 巷道、地鐵站、電纜溝等

GAD606-12W投光燈當然還有可靠性和可維護性以及實用性，即要站在設計者的角度去思考，又要站在用戶的角度去考量產品。目前上游龍企業，比如CREE已經可以做到的芯片光效可以達到lm/W。但是LED結溫高低直接影響到LED出光效率、器件壽命、可靠性、發射波長等。保持LED結溫在允許的范圍內。是大功率LED芯片制備、器件封裝和器件應用等每個環節都必須重點研究的關鍵因素，尤其是LED器件封裝和器件應用設計必須著重解決的核心問題。

GAD606-12W投光燈?所以如何走出此誤區另辟新路是新的技術核心特點。在保持低成本和被動散熱方式的前提下，利用高導熱介質，通過嶄新的器件/燈具整體結構，降低熱阻，降低PN結結溫，使PN結工作在允許工作溫度內，保持大量光子輸出，其起碼的要求如下：超低熱阻材料，快速散熱整體結構技術；高導熱、抗UV封裝技術；應用低環境應力結構技術；整體熱阻lt；20K/W，結溫lt；80度；LED光源照明模組工作溫度控制在65℃以下。

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